Sarrera

ESM Txinako analista-taldeak joera-analisia eta merkatuaren aurreikuspenak egin ditu gai edo arlo larrienetan, hala nola IA sortzailea, konputazio azeleratua, gidatzeko NOA adimentsua, automozio txipak, banda zabaleko erdieroaleak, biltegiratze txipak, pantaila-panelak, garuneko ordenagailua. teknologia, satelite bidezko komunikazioa eta txip banaketa.

 

Xehetasunak

Hainbat urtez gainbeheraren ondoren, erdieroaleen industria globalak azkenik goranzko ziklo berri bat ekarriko du 2024rako. Orain arte, hainbat azpisektorek "susperraldi" seinaleak erakutsi dituzte. Zeintzuk dira azpi-merkatu hauen etekin zehatzak? Zenbaki honetan, ESM Txinako analista-taldeak joera-analisia eta merkatuaren aurreikuspena egin zuen gai edo alor larrienetan, hala nola AI sortzailea, konputazio azeleratua, gidatzeko NOA adimenduna, automozio-txipak, banda zabaleko erdieroaleak, biltegiratze-txipak, pantaila-panelak, garuneko ordenagailuen teknologia, satelitea. komunikazioa, eta txip banaketa.

 

 

1. joera: AI sortzailearen garapen azkarra, ertzerantz aurrera doana

 

ChatGPT-ek eta Stable Diffusion-ek irudikatzen duten AI generatiborako urte beroa, eta baita OpenAIren esamesak korporatiboak ere erabateko gaia izan daiteke aurten. Googlek, bilaketa erraldoiak, aurrekaririk gabeko "izu zuria" ere bizi izan du GPT ereduaren eskala handiko aplikazioaren ondorioz.

 

Industriako erraldoi asko, Meta, Baidu, Microsoft, Alibaba, etab. barne, lehian ari dira beren eredu handiak sustatzeko; Nvidiak bereziki gehitu du Transformer motorra eredu handien konputazioa bizkortzeko GPU arkitekturaren belaunaldi honetan. 2023an, konputazio ahalmen handiko AI txip-enpresek beren marketin-norabidea aldatu dute eta aktiboki azpimarratu dute txiparen gaitasuna eskala handiko prestakuntzarako edo sorkuntzako AI ereduen inferentziarako.

 

AI sortzailea kodea idaztea, diseinua eta produktibitatea sortzeak mirari guztiak egin ditu bata bestearen atzetik 2023an. AI sortzailearekin elkarrizketaren laguntzarekin ere, txip diseinuan eta frontend digitalean lan handia egin da. AI sortzailearen bidez osa daiteke kode lerro bakar bat idatzi gabe. 2023ko Nvidia GTC Fall Developers Conference-n, Huang Renxunek "Generative AI fabrika baten 2D marrazkien PDF dokumentu bat ematen" frogatu zuen. Generative AI fabrika osoaren biki digital fisiko zehatza entregatu zuen oso denbora laburrean.

 

Uste dugu AI sortzailearen merkatuaren etorkizuneko balio-norabidea ez dela inoiz ChatGPT publikoari zerbitzu-kuotak kobratzeko eredua izango. Esate baterako, txiparen diseinuaren eta biki digitalaren eraikuntzaren hasierako etapetan, balioa sortzeko norabidea AI sortzailea industria desberdinetan eta segmentatutako merkatu bertikalean sartzea da. 2023an, enpresa batzuk enpresa mailako sorkuntzako AI irtenbideak eta zerbitzuak abiarazten hasi dira, eta 2024a izango da eredu hau garatzeko gakoa.

 

AI teknologiaren ikerketaz gain, merkatu bertikalean AI sortzailea aplikatzeak ere esan nahi du AI sortzailea ez dela hodeian bakarrik exekutatzen, baizik eta ertzerantz mugitzen jarraitzen duela, batez ere doikuntza gehiago dagoenean. eta merkatuan oinarritutako ereduen pertsonalizazio eskaera. Diseinuak, arkitekturak, ikerketa zientifikoak, osasungintzak, manufakturak eta beste alor batzuek aldaketa sakonak jasango dituzte AI sortzailearen ondorioz.

 

Enpresen edo datu-zentroen ertzean ez ezik, AI sortzailearen arrazoiak gero eta garrantzi handiagoa izango du azken gailu gehiagotan, hala nola ordenagailuetan, telefonoetan eta baita kapsulatutako aplikazioetan ere. Intel-ek AI PC kontzeptuaren eskala handiko sustapenaren antzera, MediaTek-ek AI azelerazio-motor sortzaile bat ere gehitu du AP SoC mugikorretarako bereziki. Laburbilduz, posizio ezberdinetako merkatuko partaideak gogotsu daude AI sortzailearen aro berrian partaidetza bat lortzeko eta probatzeko.

 

2. joera: informatikak hainbat industriatan sartzea bizkortzea

Batez ere, datu-zentroetan konputazio azeleratuaren eskaera gero eta handiagoa denez, kanpoko adierazpen gisa, erabilera orokorreko prozesadoreen posizioa, adibidez, PUZak sistemaren arkitekturan ez da iraganean bezain erabatekoa. Proposamen hau 2023an onartzen duen frogarik onena Q2 Q3 hiruhileko naturala da, non Nvidiaren hiruhilekoko diru-sarrerak Intel gainditu zituen lehen aldiz (Nvidia FY2024 Q2 vs. Intel FY2023 Q2) - nahiz eta konparaketa hau AIaren garapen azkarrarekin zerikusia izan, eta enpresaren ikuspuntutik, hiruhileko hau Intel-en azken urteetako aska eta Nvidiaren gailurra da.

 

Aurretik, ARK Investment-ek aurreikusi zuen azeleragailuen balioa, GPUak, ASICak, FPGAak eta abar barne, datu-zentroko zerbitzarietan %21eko CAGR (urteko hazkunde-tasa konposatua) %21eko haziko zela 2020 eta 2030 artean. 2030erako, azeleragailuaren merkatuaren balioa 41.000 milioi dolarra iritsiko da, eta CPUaren merkatuaren balioa 27.000 milioi dolar izango da. Beste era batera esanda, azeleragailuek nabarmen konprimitzen dute PUZen merkatuko espazioa. Hau da Intelek eta Armek ordezkatzen duten CPU erraldoi tradizionalak XPU heterogeneotasun estrategiak sustatzen ahalegintzen ari direlako.

 

Segmentazio bertikaleko merkatuei buruz hitz egiten badugu, har dezagun oraindik ere erdieroaleen industria adibide gisa: gaur egun, erdieroaleen fabrikazioko datu-zentroen hornidura informatikoa Galdaketa-fabriketako erdieroaleen fabrikazioan oinarritzen da oraindik batez ere CPUetan. Dena den, errealitatean, erdieroaleen fabrikazioko zenbait zereginek, OPC irudiak adibidez, matrizeen biderkatze-eragiketa ugari behar dituzte; zeregin hauek oso egokiak dira GPUak edo beste azeleragailuak aurrera egiteko.

 

2023ko Nvidia Garatzaileen Konferentzian, Nvidiak bereziki litografiarako cuLitho azelerazio-liburutegia kaleratu zuen, eta horrek benetan GPUei informatikan parte hartzeko aukera ematen die. Bere errendimendua eta energia-eraginkortasuna dozenaka aldiz hobetu dira erabilera orokorreko ohiko prozesadore informatikoekin alderatuta. Esaten da GPU azelerazioa duten 500 zerbitzari baino ez direla behar 40000 CPU zerbitzariek bakarrik egin zezaketen lana burutzeko. Datu zentroko espazioaren okupazioa aurrekoaren 1/8 da, eta energia-kontsumoa aurrekoaren 1/9.

 

Azken urteotan, halako istorioak esparru askotan antzeztu dira. Moore-ren Legearen moteltzearekin batera, fabrikazio-prozesuek lortutako errendimendu- eta energia-eraginkortasunaren dibidenduak erdieroaleen teknologiaren garapenaren lehen urteetakoak baino ikusgarriak dira pixkanaka-pixkanaka. Hala ere, gizarte-eraldaketa digitalaren eta energiaren kontserbazioaren eta karbonoaren murrizketaren joerak errendimenduaren eta energia-eraginkortasunaren hobekuntza gehiago eskatzen du. Merkatuaren eskariari erantzuten diona informatika bizkortua izan behar da informatika orokorretik haratago, hori baita gure iragarpenaren oinarri teorikoa.

 

Izan ere, AI teknologiaren ezarpena hainbat industriatan, funtsean, informatikaren garapena bizkortzeko forma eta adierazpena da. Superordenagailuen merkatuan azeleragailuak izango dira laster nagusi, eta HPC aplikazioak, hala nola simulazio analogikoa, biki digitalak eta konputazio kuantikoa modu zabalean aplikatzen hasi dira konputazio azeleratuan; Oro har, superkonputazioa datu-zentroen zati bat da - gizartearen eta bizitzaren eraldaketa digitalak informatikaren etengabeko aplikazioa bizkortuko du hainbat industriatan.

 

3. joera: nabigazio-gidari autonomoa beste gidari batzuekin lehiatzen da

 

Autopilot (NOA), industrian "Navigation on Autopilot" edo "Advanced Intelligent Driving" izenez ere ezaguna, funtsean nabigazioa eta lagundutako gidatzea konbinatzen ditu. Gidatzeko laguntza-sistema autonomo bat da, ibilgailuen sentsoreetan eta zehaztasun handiko mapa-datuetan oinarrituta, gidariei autobideetan eta hiri-errepideetan seguruago eta eraginkorrago gidatzen laguntzera zuzendua.

 

Aplikazio-eszenatokien arabera, NOA abiadura handiko NOA eta hiriko NOAtan bana daiteke batez ere. Gaur egun, abiadura handiko NOAk eskala handiko ezarpena lortu du, eta hiriko NOA sustapen fase azkar batean sartzen ari da. 2023ko urtarriletik irailera, Txinan bidaiarien autoen NOA abiadura handiko sartze-tasa %6,7koa izan zen, ehuneko 2,5 puntuko hazkundea urte artean; NOA hirietako sartze-tasa %4,8koa da, urte arteko ehuneko 2,0 puntuko hazkundea. 2023an, abiadura handiko NOAren sartze-tasa %10etik gertu zegoen, eta hiriko NOA %6tik gorakoa izan zen.

 

Txinako NOAren garapena 2019an hasi zen Teslak Txinako erabiltzaileei NOA funtzioa aurkeztu zienean. Ondoren, Ideal, NIO eta Xiaopeng bezalako indar berriak ere sartu ziren eta abiadura handiko nabigaziorako laguntza funtzioak jarri zituzten martxan. Gaur egun, abiadura handiko NOA auto-marka ezberdinek lortutako ezaugarri "estandarra" bihurtu da pixkanaka, eta pertzepzioa, erregulazio algoritmoak eta produktuaren funtzioen definizioak NOA funtzioaren esperientziaren kalitatearen gakoa bihurtu dira marka ezberdinetako auto ereduetarako.

 

2023tik aurrera, "pertzepzio astunaren eta argiaren maparen" deialdia gero eta handiagoa da. Tokiko fabrikatzaile txinatarrak BEV+Transformer teknologian oinarritzen dira batez ere sistemaren pertzepzio gaitasunak optimizatzeko eta berritzeko, doitasun handiko mapekiko menpekotasuna murrizteko, kostuak murrizteko eta NOA urbanoaren ezarpen azkarra sustatzeko. Honek, gainera, NOA hiriko funtzioak ezartzea irizpide garrantzitsu bat bihurtzen du automobilgintza-marken gidari adimentsuaren garapen-maila epaitzeko. Hori dela eta, auto-enpresa eta hornitzaile nagusiak beren diseinua handitzen hasi dira.

 

Hala ere, eszenatoki guztien dibertsifikazioak, batez ere Txinako zirkulazio-baldintza konplexuek, erronkak sortzen dituzte hiri NOA garatzeko. Parte hartzen duten enpresek ez dute soluzio algoritmiko eta logikoak izan behar agertoki konplexuei aurre egiteko, baizik eta teknologia berriak kontuan hartu behar dituzte, hala nola, eredu handiak, datu multimodalak, anotazio automatizatuak eta konputazio zentro adimentsuak. Orokorrean, NOA kontsumo-merkatuan sartzeko hasierako fasean dago oraindik eta ezin du heldutasun komertziala lortu epe laburrean. Tokiko autoen konpainiek oraindik orientazio eta hezkuntza nahikoa eta zuzena eman behar diete erabiltzaileei beren funtzioak garatzen dituzten bitartean.

 

4. joera: funtsezko aplikazioen trakzioa, banda zabaleko erdieroaleen aplikazioak, puntu anitzeko loraldia

 

Erdieroaleen industria pixkanaka-pixkanaka Moore-ren osteko garaian sartzen den heinean, banda zabaleko erdieroaleak etapa historikoan sartu dira eta "bidez aldatzeko aurrerapenak" egiteko eremu garrantzitsu gisa ikusten dira. 2024an, silizio karburoak (SiC) eta galio nitruroak (GaN) irudikatzen dituzten banda zabaleko material erdieroaleak komunikazioan, energia berriko ibilgailuetan, abiadura handiko trenbidean, satelite bidezko komunikazioan, aeroespazialean eta beste eszenatoki batzuetan aplikatzen jarraituko dutela aurreikusten da. hazkunde azkarra lortu aplikazioen merkatu globalean.

 

Silizio-karburoko (SiC) gailuen aplikazio-merkatu handiena energia-ibilgailu berrietan dago, eta milioi dolarreko merkatua irekitzea espero da. Silizio karburoko substratuen azken errendimendua siliziozko substratuena baino hobea da eta aplikazio-eskakizunak bete ditzake tenperatura altuko, presio handiko, maiztasun handiko, potentzia handiko eta beste baldintza batzuetan. Gaur egun, silizio-karburoaren substratuak RF gailuetan (esaterako, 5G, defentsa nazionala, etab.) eta potentzia-gailuetan (esaterako, energia berria, etab.) aplikatu dira. Eta 2024 urte handia izango da SiC ekoizpenaren hedapenerako. Wolfspeed, Bosch, Rom, Infineon eta Toshiba bezalako IDM fabrikatzaileek ekoizpenaren hedapen bizkortua iragarri dute eta SiC ekoizpena gutxienez hiru aldiz handituko dela uste dute 2024rako.

 

Galio nitruroa (GaN) potentzia-produktu elektronikoak asko aplikatu dira karga azkarren alorrean. Etorkizunean, beharrezkoa da laneko tentsioa eta fidagarritasuna gehiago hobetzea, potentzia dentsitate handiko, maiztasun handiko eta integrazio handiko bidean garatzen jarraitu eta aplikazio-eremuak gehiago zabaltzea. Zehazki, kontsumo-elektronika, automobilgintza-aplikazio, datu-zentro eta ibilgailu industrial eta elektrikoen erabilera gero eta handiagoak GaN industriaren hazkundea bultzatuko du 6.000 milioi dolar baino gehiagora.

 

Galio oxidoaren (Ga ? O ?) komertzializazioa hurbiltzen ari da, batez ere ibilgailu elektrikoen, sare elektrikoen sistemen, aeroespazialaren eta abarren alorretan. Aurreko biekin alderatuta, Ga ? O? kristal bakarrak siliziozko kristal bakarren antzeko urtze-hazkuntza-metodo baten bidez lor daitezke, eta horrela kostuak murrizteko ahalmen handia dute. Bien bitartean, azken urteotan, aurrerapen aitzindariak egin dira egitura-diseinuan, fabrikazio-prozesuetan eta gallio oxidozko materialen oinarritutako Schottky diodoen eta transistoreen beste alderdi batzuetan. Zentzuzkoa da Schottky diodoen produktuen lehen sorta 2024an merkaturatuko dela.

 

5. joera: biltegiratze-txipak merkatu geldotik askatzea espero da

 

Erlazionatutako produktu erdieroaleen eskariaren gorakada handia eragin duen IA sorkuntzaren ospea dela eta, erdieroaleen merkatu globalak susperraldia izango duela espero da 2024an. Batez ere biltegiratze txipetarako, 2024an salmentak iritsiko direla espero da. 129.768 milioi dolar, %44,8ko hazkunde-tasarekin, erdieroaleen merkatuaren diru-sarreren hazkundearen eragile nagusia bihurtuz.

 

Smartphoneak, ordenagailuak eta zerbitzariak biltegiratze-txipetarako hiru aplikazio-eremu nagusiak dira. Sorkuntzako AI teknologia eta ChatGPT hizkuntza eredu handien garapenarekin, biltegiratze aplikazioak pixkanaka dibertsifikatzen ari dira. Adimen artifiziala bizitzatik gertuago dagoen arren, AI biltegiratze-aplikazio gehiago ere sortzen ari da, biltegiratze-aplikazioen enpresei garapen-bultzada handiagoa emanez.

 

Biltegiratze industrian zentratuta, 2023ko Q4tik aurrera, DRAM eta NAND Flash-en batez besteko prezioek goranzko joera osoa erakutsi dute. 2023ko Q4 2023 biltegiratzeko merkatuaren errendimenduari dagokionez, ESM Txinak uste du DRAMaren kontratuaren prezioaren igoera zifra bakarrean kontrolatu behar dela, Nand Flash-en kontratuaren prezioa zifra bikoitzeraino iritsi daitekeen bitartean. Memoriaren gorakada orokorrak 2024ko lehen seihilekoan jarraituko duela espero da.

 

HBMri dagokionez, kontuan hartuta AI zerbitzariek zerbitzari tradizionalek baino gutxienez 1-8 aldiz memoria gehiago erabiltzen dutela prozesamendu informatiko azkarragoa lortzeko eta errendimendu handiko memoria produktuak hartzen dituztela, hala nola HBM3 eta DDR5 DRAM, hau ez ezik eskaria bultzatzen du, baina errentagarritasunean ere eragin positiboa du. Horren harira, HBM fabrikatzaile nagusiek 2024rako beren HBM txip-ekoizpena bikoiztu eta biltegiratze-txip-kategoria batzuetan inbertsioa murrizteko asmoa dute, batez ere NAND, inbentario-maila altuak eta errentagarritasun eskasa dituena.

 

Prezioen igoerez eta AI aplikazioez gain, baliteke terminalen eskaria berreskuratzeak biltegiratzearen garapena bizkortzea ere. Batez ere Interneteko gailuen, segurtasunaren monitorizazioa, datu handiak, gauzen Interneta, ordenagailua, industria, osasuna eta automobilen garapen azkarrarekin, biltegiratze industriarako aukera zabalak sortu ditu eta merkatuaren eskariaren aurreikuspenak itxaropentsuak dira.

 

6. joera: Txinako automozio-kode txipak goi-mailako goi-mailako txipak gai berri gisa bihurtzen dira

Automobilgintzako txipek fidagarritasunerako eta egonkortasunerako baldintza oso zorrotzak dituzte, eta txiparen ziurtapenak, oro har, 3-5 urte behar ditu, eta hori, dudarik gabe, txip fabrikatzaileentzat kostu handiko inbertsioa da. Lehengo urteetan, tokiko txip-enpresek automozio-mailako txip-en ekoizpen masiboa albiste fresko samarra izan zen. Azken urteotan, ibilgailuen ziurtagiria gainditzen duten enpresen kopurua gero eta handiagoa denez, tokiko ibilgailuen kalitateko txipak ibilgailuetan pilatzen ari diren joera gero eta nabarmenagoa da.

 

2018. urtearen inguruan, Txinako konpainia askok automobilgintzako txiparen industrian sartu zirela iragarri zuten, baita automobilgintzako txiparen industriara aldatu diren startupak eta erdieroaleak ere. Gaur egun, enpresa hauek euren “transkripzioak” bata bestearen atzetik kaleratzen ari dira. 2023ko abendutik aurrera, Txinako enpresek aurrerapen ugari lortu dituzte ISO 26262 ASIL-D ziurtagirian (ordena zorrotzean sailkatuta A, B, C eta D mailetan automozio-industriako kate-enpresa guztientzat), "pasatu duen lehen sistema eragilearen nukleoa" barne. ASIL-D ziurtagiria", "ASIL-D-k xasisaren domeinuan ziurtatu duen lehen MCUa" eta ASIL-D ziurtagiria duen lehen bertsioa "

.

 

Automobilgintzako txip-en inbertsio-kostua txip arruntena baino handiagoa bada ere, automobilgintzako txip-merkatuan dauden merkatu-aukera handiek etengabe erakartzen dute parte-hartzaile berriak. ESM Txinako datu integralen arabera, 2028rako energia berrien ibilgailuen salmenta globalak 30 milioi gainditzea espero da, eta Txinan energia berrien ibilgailuen salmentak 10 milioitik gorakoak izango direla. Une horretan, auto bakoitzaren txip erdieroaleen balioa $ 900- $ 1000 izango da gutxi gorabehera, eta etorkizuneko autoen erdieroaleen edukia handitu ahala, energia berrien ibilgailuen sartze-tasa ere handituko da berriro. Txinako merkatuan bakarrik, automobilgintzako txipetarako aukera handiak daude.

 

Zehazki, automobilgintzako txipak kontrol (MCU eta AI txipak), potentzia, sentsore eta beste (adibidez, memoria) kategorietan bana daitezke haien funtzioen arabera; Aplikazioaren arabera, automozioko tren-sistemak, gidatzeko laguntza-sistema aurreratuak (ADAS), informazio-entretenimendu-sistemak, ibilgailuen egonkortasun-sistema elektronikoak, etab. Sistema ezberdinetan erabiltzen diren automozio-txipak ere kalitate-eskakizun eta arau estandar desberdinak dituzte. Esate baterako, atzeko argiek eta gainerako osagaiek ASIL-A bete behar dute, argiek eta balazta-argiek ASIL-B bete behar dute, gurutzaldi-kontrolak, oro har, ASIL-C betetzea eskatzen du, eta segurtasunari lotutako airbagek, blokeoaren aurkako balaztak eta servodirekzio-sistemek. bete ASIL-D.

 

Txinako automobilgintzako MCU txip fabrikatzaileak adibide gisa hartuta, fabrikatzaile hauek, oro har, gorputzaren kontroletik abiatzen dira eta domeinuen kontrolera, motorra kontrolatzeko eta tren motrizerako MCU produktuetara garatzen dira. Beraz, gaur egun, barnean ekoitzitako automobilgintza-mailako MCUak batez ere maila ertaineko eta baxuko aplikazioetan kontzentratzen dira, eta ez dago gama ertaineko eta goi mailako aplikazioak dituzten masiboki ekoiztutako produktu asko. Hori dela eta, etorkizunean goi-mailako aplikazioetara nola aldatu Txinako automobilgintzako MCU enpresek kontuan hartuko duten gaia izango da. Gaur egun, Zhaoyi Innovation, Zhongying Electronics, Lingdong Co., Ltd., Xiaohua Semiconductor eta beste batzuek diseinua dute automozio mailako MCUetan.

 

Azpimarratzekoa da Txinan automobilgintzako txip-produkzio masiboaren eskaera gero eta handiagoa denez, automobilgintzako ziurtapen-zerbitzuak eskaintzen dituzten eta automozio-mailako txip-probak egiten laguntzen duten enpresa askok diseinua handitzen ari direla Txinako automobilgintza-merkatuan. Aldi berean, azelerazioa ematen du ibilgailuaren zehaztapen-txipan

 

 

Etengabeko prezioen gorabeherak eta produkzio-kontrol dinamikoaren eragina, industriak 2024an suspertzea espero da.

 

Smartphoneen merkatuan, espero da 2024an bidalketetan igoera apur bat izango dela iazko aldi berarekin alderatuta, batez ere gorabidean dauden merkatuetan susperraldi nabarmenago batekin. Aplikazio-panelei dagokienez, 2024an Txinako marken telefono mugikorren bistaratze panel tolesgarrien (bigarren mailako pantailak kenduta) eskaria 14 milioitik gorakoa izango dela espero da, Txinako fabrikatzaileek horien % 92,8 baino gehiago tokiko bezeroei hornitzea.

 

2023ko laugarren hiruhilekoan ordenagailu pertsonalen merkatua suspertzen hasten den heinean, 2024an panel informatikoen eskaria handitzea aurreikusten da. Telefono mugikorren merkatuan etengabe sartu ondoren, IT merkatua giltzarri bihurtzen ari da. OLED paneletarako. 2024an, Applek OLED panel hibrido arinagoa eta meheagoa sartzea espero da hurrengo belaunaldiko iPad Pro-n. IT panelen merkatuan gehiago barneratzeko, panelen fabrikatzaile nagusiek sarri diseinuak egin dituzte. Samsung-ek G8.7 fabrikako inbertsio-plan berria abian jarri duela iragarri du, eta BOE-k B16 eta JDIrako eLEAP teknologia garatzeko asmoa du.

 

Eskala handiko kirol ekitaldiak bezalako faktoreek eraginda, telebista-panelen eskaria bizkortzea espero da 2024an. Aurreikusten da telebista-gailu osoen bidalketa globala apur bat igo daitekeela ehuneko 1,1 puntu baino gehiago. 2024. 2024an, OLED telebista eta Mini LED atzeko argiztatutako telebista bidalketak hondoa jotzea espero da. Hala ere, 2024an txartel zurien hazkundea oztopatu daitekeela ere badago, eta horrek telebistako makinen bidalketa globalaren hazkundea oztopatu dezake. Gainera, kanpo-ingurunea berriro hondatzen bada, ezin da baztertu oraindik 2024an telebista-gailuen bidalketa-bolumenean behera egiteko aukera dagoenik.

 

Autoen panelei dagokienez, mundu mailako bidalketen etengabeko hazkundearekin, merkatuaren tamainak 10.000 milioi dolar gainditzea espero da 2024rako. Eskariak gora egiten jarraitzen duen heinean, automobilgintzako OLED panelen proportzioa da. ere handituz. Zenbait analistak uste dute 2027rako autoen OLEDen kopurua 4 milioi ingurura igoko dela. Salmenten proportzioaren arabera kalkulatzen bada, OLEDa % 17ra iritsiko da 2027an. Hala ere, OLED teknologiak zenbait erronka ditu oraindik automobilgintzaren arloan. Tianma Micro-k adierazi du ibilgailuen pantailen arloan OLED teknologiaren aplikazioak oraindik erronkei aurre egiten diela, hala nola ibilgailuen egonkortasuna eta bizi-iraupena, eta sedimentatzeko denbora pixka bat behar duela.

 

8. joera: 2024an aplikazioaren fasean sar daiteke garunaren teknologia informatikoa

 

Duela gutxi, Musk menpeko Brain Computer Interface (BCI) konpainiak Neuralink-ek garuneko inplanteak erabiltzea espero du paraliziatutako pertsonen motor-funtzioa berreskuratzeko eta gaur egun gizakiaren lehen probarako prestatzen ari da. Azken ikerketek erakusten dute garuneko ordenagailuen teknologia garuneko lesioa duten pazienteei egoera kognitiboa hobetzen laguntzen ari zaiela, eta badirudi bere aplikazioa laster ezarpen fasean sartuko dela.

 

Garunaren ordenagailuaren interfazearen teknologiak hamarkada luzez garatu da.

 

Arestian esan bezala, Neuralink-en garun-konputagailuen interfazearen puntako teknologiak aurrerapen garrantzitsuak egin ditu: garun-konputagailuen interfazeak ezartzeko modu eraginkorrak aurkitzea. Gainera, Kaliforniako (UCSF) Unibertsitateko (UCSF) garun-ordenagailu-interfaze teknologikoko ikerketa-taldeak frogatu du lehen aldiz gizakiek esandako hitz baten esanahi sakona garunaren jardueratik ateratzea posible dela. Txinako "Brain Plan" ere osoki sustatzen ari da.

 

2024an, garunaren ordenagailuen interfazearen teknologia garapen fase berri batean sartuko da.

 

1. Inbaditzaile ez den garuneko ordenagailuen interfazearen teknologiak errendimendua hobe dezake bereizmen handiagoko garun-uhinen irudien teknologiaren eta seinaleak prozesatzeko algoritmo indartsuagoen bidez.

 

Haririk gabeko eta eramangarri diren gailuen garapenarekin batera, baliteke garunaren ordenagailuen interfazearen gailuak eramangarriagoak izatea eta erabiltzaileentzako esperientzia atseginagoa eskaintzea.

 

3. Adimen artifizialaren eta ikaskuntza automatikoaren teknologiaren garapenarekin, algoritmo aurreratuagoak erabiliko dira EEG seinaleak prozesatzeko eta aztertzeko, eta, horrela, garuneko ordenagailuen interfazeen errendimendua hobetuko da; Garuneko ordenagailu-interfaze gailu gehiagok ere integratuko dute AI.

 

4. Baliteke garuneko ordenagailu-interfazearen teknologia gehiago aplikatzea tratamenduaren eta errehabilitazioaren alorretan, hala nola, trazua edo paralizatutako pazienteei beren motor-gaitasunak berreskuratzen laguntzen.

 

5. Dagokion etika eta araudiak eztabaidatu eta aurkeztuko dira.

 

Txinak garunaren konputagailuen interfazearen teknologiari garrantzi berdina ematen dio herrialde garatuei, eta teknologia hori estrategia nazional izatera eraman du azken bi urteotan. Txinako "Brain Program", "Brain Science and Brain like Research" izenez ere ezagutzen dena, guztiz abian jartzear dago berrikuntza teknologikoko proiektu garrantzitsu gisa 2030. Plan honen aurrerapenarekin, aurrerapen garrantzitsuak egingo dira garunaren analisian. printzipio kognitiboak, narriadura kognitiboarekin lotutako garuneko gaixotasun nagusien patogeniari eta esku-hartze teknologiari buruzko ikerketak, informatika eta garun-makinen adimen teknologia bezalako garunaren aplikazioa, haur eta nerabeen garunaren garapenari buruzko ikerketa eta plataforma teknologikoen eraikuntza. Horien artean, garunaren ordenagailuaren interfazea, azpian dagoen teknologia nagusi gisa, Txinako "Brain Plan"-aren ia funtsezko edukiekin lotuta dago.

 

Goi-mailako teknologiaren alorrean, garunaren ordenagailu-interfazea Txinak lerro zuzen batean harrapatzeko edo are aurreratzeko litekeena den eremuetako bat da. Gaur egun, erdieroaleen prozesu helduak soilik inplikatzen direlako, Txina ez da atzean geratzen garun-ordenagailuen interfazeetarako oinarrizko osagaien diseinuan, eta ez dago botila-lepoko arazorik. Hala ere, adimen artifiziala eta konputazio ahalmena Txinan garuneko ordenagailuen teknologiaren garapenean aurrerapausoak behar diren eremuak izan daitezke.

 

9. joera: satelite bidezko komunikazio mugikorrak eskaera handia du, eta industriaren hazkunde-potentziala itxaropentsua da

 

 

2022an Mate50 abian jarri ondoren, satelite bidezko noranzko bakarreko mezu laburrak onartzen dituena, eta P60 2023ko lehen seihilekoan, satelite bidezko bi norabideko mezu luzeak onartzen dituena, Huawei-k munduko lehen Mate60 kaleratu zuen. 2023ko abuztuan satelite bidezko zuzeneko komunikaziorako, berriro ere arreta erakarriz satelite bidezko komunikazio mugikorrera. Kasualitatez, Apple diseinu eta inbertsio garrantzitsuak egiten ere hasi da. Txosten garrantzitsuen arabera, eskuko telefonoen ohiko erabiltzaileek behera egiten jarraituko dute, eta satelite bidezko komunikazio zuzeneko merkatuko erabiltzaileen kopurua 130 milioi ingurura igoko da 2032rako.

 

2022ko abenduan, 3GPP-k sateliteen eta 5G New Air Port (NR) teknologiaren integrazioari buruzko ikerketak egin zituen, eta teknologia integratu horri "No Ground Network (NTN)" izena jarri zion. 3GPP-k satelite bidezko komunikazioan duen garrantzia gero eta handiagoak eragin handia du satelite bidezko komunikazioen industria osoan, eta satelite bidezko komunikazio-operadore ezberdinek merkatu-aukerak bilatzen dituzte satelite bidezko komunikazioa eta lurreko sare zelularrak integratzeko. Aurreikuspenen arabera, 2030erako, lurretik kanpoko sare mugikorren konexioen kopurua 175 milioira iritsiko dela aurreikusten da, eta munduko satelite-zerbitzuen urteko merkatuaren tamaina 120.000 milioi dolar baino gehiagokoa izango dela.

 

Huawei-ren datuen arabera, lurreko komunikazio teknologiak, hala nola satelite bidezko komunikazioa, onuragarriak dira mundu inklusibo bat eraikitzeko eta aplikazio berriak kostu baxuan ahalbidetzeko. Lurreko eta lurreko komunikazio sistemek zuzenean integratzeak 3D estaldura globala lortuko du, banda zabaleko internet bidez ez ezik, banda zabaleko konexio zerbitzuak urruneko guneetarako sareko datuen tasen antzekoak eskaintzea, hala nola erabiltzaileen datuak deskargatzeko 5 mbit / s-ko abiadura deskargatzeko. Kargatu 500 kbit / s-ko abiadura eta area zabaleko zerbitzuen lineak. Gainera, funtzio berriak ere babestuko ditu, hala nola, posizionamendu-nabigazio hobetu zehatza (Autonomia Nabigazioa, Zehaztasun Nekazaritza Nabigazioa, Mekanika Eraikuntza Nabigazioa, Zehaztasun handiko erabiltzaileen kokapena ), denbora errealeko behaketa (eszenatoki gehiagoretara hedatu daitekeena, esaterako, denbora errealeko trafikoaren programazioa, denbora errealeko urrutiko sentsazio-mapak, zehaztasun handiko nabigazioa bereizmen handiko urrezko sentimenduen kokapen teknologiarekin eta hondamendi azkarren erantzuna konbinatuta ).

 

satelite bidezko komunikazio merkatuaz gain, IOT merkatuak ere hazkunde aukera berrietan ere erabiliko du. Berritzaileek emandako satelite iot soluzioen irisgarritasun handiagoa dela eta, iOT gailuak hurrengo hamarkadan bikoiztea espero da. IOT satelite zelularra IOT eremuan hazkunde puntu berri bat izango da, eta espero da bere merkatuari 2032.000 milioi unitatera iritsiko dela. Gainera, gauzen satelite bidezko internet globala batez ere orbita txikiko satelite txikietan oinarritzen da. 2031ko zerbitzuak eta 2021 eta 2031 bitarteko satelite iot terminalen hazkunde konposatuaren tasa% 26ra iritsi daiteke; Merkatuaren tamainari dagokionez, hurrengo hamarkadan Satelite IOT merkatuaren hazkunde konposatu konbinatua% 11ra iritsiko da, 3 bilioi dolar gaindituz.

 

Joera 10: Banatzaileek "Barne eta Kanpoko Balance" estrategian oinarritu dute

 

Hornidura aldeak eta Downstream eskaeraren aldeak merkatuaren banaketa industriaren merkatuan eragina izango dute. Segmentatutako merkatu askok berreskuratuko duten aurreko atalean zerrendatu dugu eta uste dugu aurreko arloetako faktore onetan oinarrituta, txiparen banaketa industriak hazkunde aldi berri batean ere erabiliko duela.

 

2022an korporazioaren diru-sarreren hazkuntzan moteldu ondoren, 2023an eskariaren alde iraunkorra izan ondoren, 2023an, 2024an, erdieroaleen industria globalaren berreskurapen orokorrarekin espero da, banaketa merkatuak ere erakutsiko du alde positiboa. Oraingoz, industrian hainbat analistak baikortasuna adierazi dute 2024an. Instituzio anitzetako datuetan oinarrituta, 2024ko erdieroaleen diru-sarrerak 600 milioi dolar inguru izango direla ondorioztatu dezakegu, Yoy +% espero dut Iritsi zenbaki bikoitzak. Testuinguru horretan, banaketa merkatuak ere hobeto funtzionatuko du. Jakina, hori guztia "Swan Black" gertaera izan ezean oinarritu behar da.

 

Azpimarratzekoa da 2023. urteko bigarren seihilekoan hobetzeko seinaleak. Galera, 2023an banatzaile askoren diru-sarrerak ez dira aproposa, zerrendatutako hiruhilekoen txostenak behatuz 2023an banatzaileek, batez ere Txina Greban, urte arteko goranzko joera izan da hirugarren hiruhilekoaz geroztik, eta horrek neurri batean murriztu egin du 2023.

 

Esm Txinak uste du banaketa-industriaren errendimendu orokorra 2023an izatera bihurtu dela, eta 2024an, bi eskaintza eta eskaeraren aldibereko ahaleginak egitea espero da, banaketa-industriak berritasun bihurtuko duela goranzko zikloa. Ziklo honek zenbat denbora iraun dezakeen bezala, eskaeraren aldea berreskuratzea indartsua da batez ere. Aldi berean, geopolitikoek ere erdieroaleen merkatuaren patroiari eragiten die. Herrialdeek / eskualdeek tokiko erdieroaleen industriaren kateak eraikitzen jarraitzen duten heinean, banaketa industriak ere aldaketa berri batzuetan ere erabiliko du. Hainbat faktoreren eragin integralaren arabera, banatzaile globalak bi estrategia betetzen dituztela ikusten dugu.

 

Multinazional banatzaile handiak tokiko merkatua oso lantzen ari dira, nazioarteko markek etengabe eskaintzen duten tokiko txip-fabrikatzaileekin lankidetza indartzen duten bitartean; Txinako banatzaileek atzerriko diseinua azkartzen ari dira, atzerriko merkatuetan txinatar txipen irteera handituz, eta txinako merkatuan nazioarteko marketetan hornidura hobetuz. 2024an espero da, banatzaile gehiago ikusiko ditugula "barne eta kanpoko saldo" estrategia hau gauzatzen.